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PCB制造:ICAPE集团谈HDI技术五大要点
HDI是High Density Interconnect的缩写,即高密度互连。令人惊讶的是,对于这类PCB并没有精确的定义。实际上,该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是,HDI结构具 ...查看更多
免费下载 I 白皮书:3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切,许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片(die)和小芯片(chiplet)的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
PCB设计:使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层(图1),通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁(EM)能量传播,但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面,且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
PCB设计:使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层(图1),通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁(EM)能量传播,但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面,且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
是德科技:EM解算器的实际应用
在数字电子产品和有线通信的发展中,基于Maxwell方程组的电磁(Electromagnetic,简称EM)解算器被证明是非常有价值的。原因简单明了,电气工程师需要了解当受到动态或变化信号激励时,电路 ...查看更多
是德科技:EM解算器的实际应用
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